導熱相變化材料是熱量增強聚合物，設計用于滿足高中端導熱應用的導熱、可靠性的需求。加之熱阻小的通道使散熱片的性能達到最佳，并且改善了微處理器，存儲器模塊DC-DC轉換器和功率模塊的可靠性。 其相變特性：在室溫下材料是固體并且便于安裝，用于散熱片和器件之間。當達到產品相變溫度時材料變軟、流動、填充到器件的微小的不規則接觸面上。這樣完全填充界面氣隙和器件與散熱片間空隙的能力，使得相變墊優于非流動彈性體或石墨基導熱墊，并且具有導熱硅脂的性能。相變化材料是不導電的，但是由于相變化材料在高溫下經受了相變，有可能使金屬與金屬接觸，因此相變化材料不能作為電氣絕緣材料來使用
基本規格200MM*400MM，300MM*400MM，可根據客戶的實際需要定制不同尺寸規格