簡介：導熱材料灌封膠是一種低黏度雙組份的有機硅灌封材料。本產品具有良好的流動性，固化時不產生小分子，固化后具有優良的導熱和絕緣性能，對各種基材無腐蝕，主要用于電子元器件和線路板的灌封，如驅動電源，傳感器，光伏接線盒等，在高濕、極端溫度、熱循環應力、機械沖擊和震動、霉菌、污垢等惡劣條件下為電氣/電子裝置和元器件提供保護，無接觸熱阻可以無縫接觸發熱電子元器件，熱量從分離器件或整個 PCB 傳導到金屬外殼或擴散板上，從而能提高發熱電子...